“삼성전자의 후면전력공급(BSPDN) 기술, 반도체 구조 혁신의 새로운 도약”
출처: 삼성, 반도체 혁신기술 ‘후면전력공급’ 꺼낸다 안녕하세요, 유용한 정보를 제공하는 블로거 ‘Moomuler’입니다. 오늘은 삼성전자가 독자적으로 개발한 후면전력공급(BSPDN) 기술에 대해 알려드리려고 합니다. 이 기술은 반도체 구조를 혁신시키는 새로운 도약으로 평가받고 있습니다. 기존에는 반도체를 작동시키기 위해 회로가 그려진 웨이퍼 상단에 전력 공급선을 배치하는 방식을 사용해왔습니다. 그러나 회로의 미세화로 인해 회로와 전력선을 한면에 새기는 것이 어려워지고, 회로 간격이 … Read more